График работыПН-ПТ с 09:00 до 19:00 (мск)

Статьи о пайке, паяльных материалах

  • Новинка от компании ALPHA - рама для натяжения трафаретов ALPHA® tensoRED®
    24.04.2017

    Компания ITECS (официальный дистрибьютор производителя паяльных материалов и технологических решений ALPHA®) рада сообщить о новой разработке от компании ALPHA - раме для натяжения трафаретов ALPHA® tensoRED®. Помимо яркого внешнего вида рама оснащена принципиально иной конструкцией, которая позволяет отказаться от использования сжатого воздуха для натяжения трафаретов, что в свою очередь, позволит не только добиться увеличения величины натяжения,

    Компания ITECS (официальный дистрибьютор производителя паяльных материалов и технологических решений ALPHA®) рада сообщить о новой разработке от компании ALPHA - раме для натяжения трафаретов ALPHA® tensoRED®. Помимо яркого внешнего вида рама оснащена принципиально иной конструкцией, которая позволяет отказаться от использования сжатого воздуха для натяжения трафаретов, что в свою очередь, позволит не только добиться увеличения величины натяжения,

  • Эксперимент по пайке LED -2
    21.03.2015

    В связи с быстрым развитием отечественного производства светодиодной осветительной продукции становится актуальной проблема обеспечения её надёжности. Большая стоимость, несмотря на значительно меньшую потребляемую мощность, обусловливает более длительный срок окупаемости, и, таким образом, именно высокая надёжность обеспечивает рентабельность светодиодных изделий и подтверждает выгодность от их применения.

    В связи с быстрым развитием отечественного производства светодиодной осветительной продукции становится актуальной проблема обеспечения её надёжности. Большая стоимость, несмотря на значительно меньшую потребляемую мощность, обусловливает более длительный срок окупаемости, и, таким образом, именно высокая надёжность обеспечивает рентабельность светодиодных изделий и подтверждает выгодность от их применения.

  • Эксперимент по пайке LED -1
    26.06.2014

    Коммерческое применение мощных светодиодов резко увеличилось по сравнению с обычными технологиями освещения в связи с высокой надежностью светодиодов, длительным сроком службы и их универсальностью. Есть большие перспективы в применении светодиодных светильников в производстве и в быту, в помещениях и на улице.

    Светодиодные светильники всё чаще востребованы для удовлетворения высоких стандартов надёжности и долгосрочной стабильности светового потока.

    Коммерческое применение мощных светодиодов резко увеличилось по сравнению с обычными технологиями освещения в связи с высокой надежностью светодиодов, длительным сроком службы и их универсальностью. Есть большие перспективы в применении светодиодных светильников в производстве и в быту, в помещениях и на улице.

    Светодиодные светильники всё чаще востребованы для удовлетворения высоких стандартов надёжности и долгосрочной стабильности светового потока.

  • 20.01.2013

    Почему мы сегодня рассматриваем эту тему? Рынок производства и использования светодиодной продукции растет. Сегодня можно видеть различные виды светодиодной продукции в различных применениях. Большое влияние на её работу имеют температурные факторы, поэтому рассмотрим эту тему детально.

    Почему мы сегодня рассматриваем эту тему? Рынок производства и использования светодиодной продукции растет. Сегодня можно видеть различные виды светодиодной продукции в различных применениях. Большое влияние на её работу имеют температурные факторы, поэтому рассмотрим эту тему детально.

  • 23.09.2012

    Дефекты ”подушки” представляют особый интерес в производстве электроники. Считается, что эти дефекты обычно являются результатом нескольких факторов как в отдельности, так и в комбинации. Некоторые основные способствующие факторы включают: качество поверхности шариков BGA, активность пастообразного флюса, неправильная установка / смещение компонентов, неоптимальный профиль оплавления, а также коробление компонентов. Чтобы понять роль каждого фактора в образовании дефектов ”подушки” и для поиска способов их устранения, разработано два испытания для проведения на производстве.

    Дефекты ”подушки” представляют особый интерес в производстве электроники. Считается, что эти дефекты обычно являются результатом нескольких факторов как в отдельности, так и в комбинации. Некоторые основные способствующие факторы включают: качество поверхности шариков BGA, активность пастообразного флюса, неправильная установка / смещение компонентов, неоптимальный профиль оплавления, а также коробление компонентов. Чтобы понять роль каждого фактора в образовании дефектов ”подушки” и для поиска способов их устранения, разработано два испытания для проведения на производстве.

  • 10.02.2012

    Использование галогенов в бессвинцовых паяльных пастах стало важной темой для обсуждения среди производителей паяльных паст, изготовителей комплексного оборудования и неправительственных организаций. В настоящее время отраслевыми группами уже определены или определяются промышленные стандарты, предъявляемые к содержанию галогенов. Обсуждается причина использования галогенсодержащих материалов, а также жизнеспособность безгалогенных паяльных паст.

    Использование галогенов в бессвинцовых паяльных пастах стало важной темой для обсуждения среди производителей паяльных паст, изготовителей комплексного оборудования и неправительственных организаций. В настоящее время отраслевыми группами уже определены или определяются промышленные стандарты, предъявляемые к содержанию галогенов. Обсуждается причина использования галогенсодержащих материалов, а также жизнеспособность безгалогенных паяльных паст.

  • Четыре способа уменьшения пустот на подложках корпусов типа BGA/CSP
    10.11.2011

    Пустоты в соединениях на подложках корпусов типа BGA/CSP могут вызывать ряд вопросов касательно терморегулирования, сопротивления ударным нагрузкам и сигналам помехи. Отсутствие пустот является наилучшим решением, но легко достичь такого результата получается не всегда.

    Нанесение паяльной пасты через трафарет, оплавление, а также химическая структура сплава и флюса — всё это оказывает значительное влияние на ожидаемое в печатном узле количество пустот.

    Пустоты в соединениях на подложках корпусов типа BGA/CSP могут вызывать ряд вопросов касательно терморегулирования, сопротивления ударным нагрузкам и сигналам помехи. Отсутствие пустот является наилучшим решением, но легко достичь такого результата получается не всегда.

    Нанесение паяльной пасты через трафарет, оплавление, а также химическая структура сплава и флюса — всё это оказывает значительное влияние на ожидаемое в печатном узле количество пустот.

  • 10.07.2011

    В типичном электронном модуле большинство паяных соединений проходят множество циклов оплавления в ходе полного производственного процесса, начиная с изготовления столбиковых выводов на полупроводниковой пластине и заканчивая сборкой на уровне печатной платы.

    В данной статье исследовалось влияние циклов оплавления на образование паяного соединения и его изменение в течение этих циклов.

    В типичном электронном модуле большинство паяных соединений проходят множество циклов оплавления в ходе полного производственного процесса, начиная с изготовления столбиковых выводов на полупроводниковой пластине и заканчивая сборкой на уровне печатной платы.

    В данной статье исследовалось влияние циклов оплавления на образование паяного соединения и его изменение в течение этих циклов.

  • 17.01.2011

    Сборки на основе твердотельных светодиодов должны отвечать высоким требованиям стандарта Energy Star, категории «А», который в том числе регламентирует номинальный срок службы B50/L70 после 35 000 часов работы для уличного освещения и применений «вне дома». Паяные соединения с низким количеством пустот имеют решающее значение для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности параметров светодиодных сборок.

    Сборки на основе твердотельных светодиодов должны отвечать высоким требованиям стандарта Energy Star, категории «А», который в том числе регламентирует номинальный срок службы B50/L70 после 35 000 часов работы для уличного освещения и применений «вне дома». Паяные соединения с низким количеством пустот имеют решающее значение для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности параметров светодиодных сборок.

  • 15.12.2010

    Вероятность образования пустот в паяных соединениях у компонентов с контактными площадками на нижней стороне корпуса (Bottom terminated component, BTC) значительна и отрицательно влияет на надёжность самого компонента. Снижения вероятности образования пустот у таких компонентов можно добиться посредством оптимизации объёма наносимой паяльной пасты, а также таких параметров процесса как профиль оплавления и среда.

    Вероятность образования пустот в паяных соединениях у компонентов с контактными площадками на нижней стороне корпуса (Bottom terminated component, BTC) значительна и отрицательно влияет на надёжность самого компонента. Снижения вероятности образования пустот у таких компонентов можно добиться посредством оптимизации объёма наносимой паяльной пасты, а также таких параметров процесса как профиль оплавления и среда.