График работыПН-ПТ с 09:00 до 19:00 (мск)

Статьи о пайке, паяльных материалах

  • Увеличение надежности пайки BGA в условиях резких перепадов температур
    22.02.2019

    В данной статье исследуется поведение паяных соединений BGA с медным ядром в условиях экстремального термоциклирования, часто встречающихся в автомобильной промышленности. Для этого проводилось термоциклирование паяных соединений с медным ядром, содержащих два разных типа покрытий - Sn-3.0Ag и Sn-1.0In, в сравнении с традиционными паяными соединениями  Sn-3.0Ag-0.5Cu  при температурах от -55 до +150°С. Оба типа паяных соединений с медным ядром можно считать потенциальным решением проблемы дефектов паяных соединений в микроэлектронике,  используемых в суровых температурных условиях по причине их большей устойчивости к тепловому стрессу при термоциклировании по сравнению с Sn-3.0Ag-0.5Cu

  • Новинка от компании ALPHA - рама для натяжения трафаретов ALPHA® tensoRED®
    24.04.2017

    Компания ITECS (официальный дистрибьютор производителя паяльных материалов и технологических решений ALPHA®) рада сообщить о новой разработке от компании ALPHA - раме для натяжения трафаретов ALPHA® tensoRED®. Помимо яркого внешнего вида рама оснащена принципиально иной конструкцией, которая позволяет отказаться от использования сжатого воздуха для натяжения трафаретов, что в свою очередь, позволит не только добиться увеличения величины натяжения,

  • Эксперимент по пайке LED -2
    21.03.2015

    В связи с быстрым развитием отечественного производства светодиодной осветительной продукции становится актуальной проблема обеспечения её надёжности. Большая стоимость, несмотря на значительно меньшую потребляемую мощность, обусловливает более длительный срок окупаемости, и, таким образом, именно высокая надёжность обеспечивает рентабельность светодиодных изделий и подтверждает выгодность от их применения.

  • Эксперимент по пайке LED -1
    26.06.2014

    Коммерческое применение мощных светодиодов резко увеличилось по сравнению с обычными технологиями освещения в связи с высокой надежностью светодиодов, длительным сроком службы и их универсальностью. Есть большие перспективы в применении светодиодных светильников в производстве и в быту, в помещениях и на улице.

    Светодиодные светильники всё чаще востребованы для удовлетворения высоких стандартов надёжности и долгосрочной стабильности светового потока.

  • 20.01.2013

    Почему мы сегодня рассматриваем эту тему? Рынок производства и использования светодиодной продукции растет. Сегодня можно видеть различные виды светодиодной продукции в различных применениях. Большое влияние на её работу имеют температурные факторы, поэтому рассмотрим эту тему детально.

  • Процедура определения дефекта «голова на подушке» и анализ сопутствующих факторов
    23.09.2012

    Дефекты ”подушки” представляют особый интерес в производстве электроники. Считается, что эти дефекты обычно являются результатом нескольких факторов как в отдельности, так и в комбинации. Некоторые основные способствующие факторы включают: качество поверхности шариков BGA, активность пастообразного флюса, неправильная установка / смещение компонентов, неоптимальный профиль оплавления, а также коробление компонентов. Чтобы понять роль каждого фактора в образовании дефектов ”подушки” и для поиска способов их устранения, разработано два испытания для проведения на производстве.

  • Галогены в бессвинцовой паяльной пасте
    10.02.2012

    Использование галогенов в бессвинцовых паяльных пастах стало важной темой для обсуждения среди производителей паяльных паст, изготовителей комплексного оборудования и неправительственных организаций. В настоящее время отраслевыми группами уже определены или определяются промышленные стандарты, предъявляемые к содержанию галогенов. Обсуждается причина использования галогенсодержащих материалов, а также жизнеспособность безгалогенных паяльных паст.

  • Четыре способа уменьшения пустот на подложках корпусов типа BGA/CSP
    10.11.2011

    Пустоты в соединениях на подложках корпусов типа BGA/CSP могут вызывать ряд вопросов касательно терморегулирования, сопротивления ударным нагрузкам и сигналам помехи. Отсутствие пустот является наилучшим решением, но легко достичь такого результата получается не всегда.

    Нанесение паяльной пасты через трафарет, оплавление, а также химическая структура сплава и флюса — всё это оказывает значительное влияние на ожидаемое в печатном узле количество пустот.

  • Влияние многократных циклов оплавления на образование и надежность паяного соединения
    10.07.2011

    В типичном электронном модуле большинство паяных соединений проходят множество циклов оплавления в ходе полного производственного процесса, начиная с изготовления столбиковых выводов на полупроводниковой пластине и заканчивая сборкой на уровне печатной платы.

    В данной статье исследовалось влияние циклов оплавления на образование паяного соединения и его изменение в течение этих циклов.

  • Получение качественных паяных соединений с уменьшенным образованием пустот при монтаже светодиодов на платы с металлическим основанием
    17.01.2011

    Сборки на основе твердотельных светодиодов должны отвечать высоким требованиям стандарта Energy Star, категории «А», который в том числе регламентирует номинальный срок службы B50/L70 после 35 000 часов работы для уличного освещения и применений «вне дома». Паяные соединения с низким количеством пустот имеют решающее значение для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности параметров светодиодных сборок.